消費(fèi)電子展CES2025今天（7日）正式開(kāi)始，NVIDIA創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛親自發(fā)布了RTX50系列，激勵(lì)了不少PC玩家。在談到AI（人工智能）的使用過(guò)程中，提到從擴(kuò)展訓(xùn)練到推理需要大量的計(jì)算資源時(shí)，他舉起了超大芯片，擺出超級(jí)英雄的姿勢(shì)，背景音樂(lè)也非常宏偉，網(wǎng)友們戲稱(chēng)他像希臘重裝步兵。在大約53分鐘的直播中，黃仁勛表示，NVIDIA的三款全新BlackwellGPU系統(tǒng)已經(jīng)全面投產(chǎn)，無(wú)論是自家產(chǎn)品還是OEM伙伴，都能滿足全球幾乎所有數(shù)據(jù)中心的需求。他提到：“我們?nèi)绱伺ν苿?dòng)（Blackwell）的原因，是因?yàn)槿藗冃枰嗟挠?jì)算能力?！苯又?，黃仁勛拿起由NVIDIAGB200NVL72芯片組成的“硅盾”，似乎想假裝成美國(guó)隊(duì)長(zhǎng)。他走到舞臺(tái)中央，準(zhǔn)備召喚雷神之錘，但等了一會(huì)兒卻沒(méi)有反應(yīng)。在漫威的原作中，舉起雷神之錘“妙爾尼爾Mj?lnir”需要一定的品格條件。演完這個(gè)橋段后，黃仁勛站好笑著說(shuō)：“我還以為自己夠格（worthy）?！比珗?chǎng)觀眾愣了一下，隨后才響起掌聲和歡呼。黃仁勛表示，NVL72服務(wù)器具備72顆BlackwellGPU、2592個(gè)GraceCPU核心、18個(gè)NVLinkSwitch多GPU通信模塊和576個(gè)14TB的HBM內(nèi)存芯片，總電晶體數(shù)量超過(guò)130億個(gè)（難怪排起來(lái)相當(dāng)于12寸晶圓），算力達(dá)到了1.4exaFLOPS。拿著硅盾講話有點(diǎn)喘，黃仁勛認(rèn)為AI在會(huì)變得更加自主，所需的Token（符元，最小計(jì)算單位）數(shù)量也會(huì)大幅增加。他說(shuō)：“我們需要提高Token生成效率，以降低每單位Token的成本，同時(shí)確保AI生成的質(zhì)量達(dá)到客戶標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步擴(kuò)大AI的整體使用規(guī)模?！边@也是NVIDIA開(kāi)發(fā)計(jì)算網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)NVLink的原因。黃仁勛表示，公司的目標(biāo)是打造一個(gè)名為“GraceBlackwellNVLink72”的超級(jí)芯片，將使用72個(gè)BlackwellGPU，性能將超過(guò)世界上最快的超級(jí)計(jì)算機(jī)。他總結(jié)道：“Blackwell的奇跡在于其前所未有的芯片規(guī)模，Blackwell芯片是人類(lèi)歷史上最大的單芯片。我們的最終目標(biāo)是實(shí)體人工智能（PhysicalAI）?！?